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SAPPHIRE stellt auf der Embedded World 2024 eine neue AMD Embedded+ Lösung vor

28. März 2024 – SAPPHIRE Technology ist stolz darauf, seine Teilnahme an der Embedded World 2024 Exhibition & Conference anzukündigen, die vom 9. bis 11. April 2024 in Nürnberg stattfinden wird. SAPPHIRE beabsichtigt, eine Reihe innovativer eingebetteter Lösungen zu präsentieren und den Teilnehmern die Möglichkeit zu geben, die neuesten Technologien hautnah zu erleben. Dazu gehört das kürzlich vorgestellte SAPPHIRE EDGE+ VPR-4616-SYS, ein System, das die Vorteile der bahnbrechenden AMD Embedded+ Architektur nutzt.

Auf der Embedded World 2024 wird SAPPHIRE Technology sein umfangreiches Angebot an Embedded-Lösungen an einem eigenen Messestand in Halle 5, Stand 5-202, direkt neben dem Ausstellerforum präsentieren. Die Teilnehmer werden zum ersten Mal das EDGE+ VPR-4616-SYS sehen können – das kürzlich eingeführte EDGE+ VPR-4616-MB-Motherboard in einem schlanken Gehäuse mit Netzteil. Am nahe gelegenen Stand von AMD (Stand 5-111) können Besucher außerdem an einer Live-Demo der EDGE+ VPR-4616-SYS-Lösung teilnehmen.

EGDE+ VPR-4616-SYS

“Wir sind sehr stolz auf EDGE+ VPR-4616-SYS. Es ist eine bemerkenswerte Fusion zweier Welten: dem AMD Ryzen Embedded R2314 mit x86-Architektur und dem adaptiven AMD Versal AI Edge VE 2302 SoC. Wir laden Sie ein, sich auf der Embedded World aus erster Hand von den Möglichkeiten dieser Technologie zu überzeugen. Das Team von SAPPHIRE wird vor Ort sein, um alle Fragen zu dieser interessanten Lösung zu beantworten” , so Adrian Thompson, Senior Vice President Global Marketing bei SAPPHIRE Technology.

EDGE+ VPR-4616-SYS basiert auf einem Mini-ITX-Motherboard, das eine außergewöhnliche Energie- und Kosteneffizienz, eine kompakte Größe und Zeitvorteile bei der Markteinführung bietet. Es optimiert effizient die Leistung, indem es nicht zeitkritische Funktionen auf den AMD Ryzen Embedded Prozessor auslagert, wie z. B. USB-Schnittstellen, Wi-Fi, Ethernet, duale 4K-Displays und Speicher. Darüber hinaus bewältigt der adaptive AMD Versal SoC bandbreitenintensive, deterministische und latenzarme Verarbeitungsaufgaben. Beide Chips arbeiten nahtlos über eine schnelle PCI-Express-Verbindung zusammen und gewährleisten eine effiziente Funktionalität.

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