GIGABYTE enthüllt die Z790 AORUS Motherboards! Bereit für die 13. Gen Intel Core CPUs!
20+1+2 Phasen Digital Power VRM Design und fortschrittliche Konfiguration für extreme Leistung und eine exzellente Nutzererfahrung
GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, einer der führenden Hersteller von Motherboards, Grafikkarten und Hardware-Lösungen, hat die neuen Z790 Gaming Motherboards angekündigt, die speziell für die neue 13. Generation Intel® Core™ Prozessoren entwickelt wurde. Ausgestattet mit bis 20+1+2 Phasen Digital Power VRM Design, bei dem jede Phase bis zu 105 Ampere verwalten kann, und der Fins-Array III Kühlung, verfügt die GIGABYTE Z790 AORUS Reihe über das beste Design zur Stromversorgung und die beste Kühltechnologie, um die extreme Leistung und optimierten Overclocking Funktionen der neuen Generation von Multi-Core Intel® Core™ Prozessoren der K-Serie zu entfesseln. Die exklusiven SMD Slots mit einer Metallabschirmung zum Schutz vor Interferenzen und die BIOS Einstellungen zur DDR5 Speicherübertaktung ermöglichen eine stabilere Signalübertragung, sodass Nutzer die XMP- und Übertaktungsleistung einfach steigern können. Die GIGABYTE Z790 AORUS Motherboards sind komplett auf die nächste Prozessorgeneration ausgerichtet und wurden für PCIe® 5.0 Grafikkarten und SSDs optimiert. Zusätzlich zur Verbesserung der Haltbarkeit und Signalstabilität durch verbesserte SMD Slots, wurden auch PCIe® und M.2 EZ-Latch Technologien integriert, um Nutzern die Installation von Grafikkarten und M.2 SSDs zu erleichtern und versehentliche Beschädigungen der umliegenden Komponenten zu vermeiden. Ausgewählte GIGABYTE Z790 AORUS Motherboards bieten außerdem funktionsreiche I/Os, sowie das innovative Thermal Guard III Design und vieles mehr. Hinzukommen umfassende Funktionen zur Optimierung der Leistung, Energieverwaltung, Kühlung und Audio-Einstellungen mit denen die GIGABYTE Z790 AORUS Motherboards die Rechenleistung auf die nächste Stufe heben.
„Parallel zur Ankündigung der neuen Generation der Intel® Z790 Plattform und der 13. Generation der Core™ Prozessoren hat GIGABYTE auch die neuen Motherboards veröffentlicht, um den Nutzern Ultra-Durable Produkte mit erstklassiger Kompatibilität, bahnbrechender Leistung und niedrigen Temperaturen durch optimierte Stromversorgung, Wärmeableitung und Erweiterungen zu bieten. Ausgestattet mit Premium Komponenten und exklusiven Tuning Funktionen, steigern die GIGABYTE Z790 Motherboards die Gesamt- und Übertaktungsleistung von CPU und Speichern“, so Jackson Hsu, Direktor der GIGABYTE Channel Solutions Product Development Division. „Durch die verbesserten SMD PCIe® 5.0 x16 und M.2 Slots mit EZ-Latch Design, blitzschneller Netzwerkkonnektivität von 2.5G oder mehr und Wi-Fi 6E, beeindrucken die GIGABYTE Z790 Motherboards alle Nutzer mit bemerkenswerter Leistung und Stabilität und sind die perfekte Wahl für die Intel® Z790 Plattform.“
Dabei führen die Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation das Intel® 7 Stepping und die „Hybrid“ Architektur aus P-Core und E-Core fort, die nicht nur die Anzahl der E-Cores erhöht, sondern es den Prozessoren auch ermöglicht, dynamisch zwischen Hochleistungsbetrieb und Energiesparmodus mit reduzierter Belastung zu wechseln. Dies erlaubt es dem Nutzer, alle Vorteile der neuen Prozessoren je nach den Anforderungen des Systems flexibel auszuschöpfen. Mit bis zu 20+1+2 Phasen, wobei jeder Vcore und Vcc GT durch das Smart Power Stage Design bis zu 105 Ampere verwaltet, entfesselt das Flaggschiff der GIGABYTE Z790 AORUS Gaming Motherboards das volle Potenzial der neuen Prozessoren und verbessert die extreme Overclocking Performance auf All-Core Multi-Cores, indem es mehr als 2200 Ampere und hervorragend ausbalancierte Leistung bietet. Gleichzeitig sorgt es für eine stabilere Stromversorgung und leitet die unter hoher Auslastung oder beim Übertakten entstehende Hitze effizienter ab, um Leistungseinbrüche durch ein Überhitzen der CPU zu verhindern. Die Verwendung von Tantal Polymer Kondensatoren verbessert das Einschwingverhalten des VRM zwischen hoher und niedriger Auslastung, wodurch eine stabilere, störungsfreie Stromversorgung für Prozessoren sichergestellt wird, so dass sich Nutzer keine Sorgen über Leistungseinbrüche beim Overclocking machen müssen.
Die Intel® Z790 Plattform unterstützt sowohl DDR5 als auch DDR4 Speicher. GIGABYTE bietet verschiedene Z790 Motherboards an, um die unterschiedlichen Anforderungen der Nutzer optimal abzudecken. Die DDR5 Modelle nutzen die Vorteile der neuen Speicherarchitektur, die eine hohe Energieeffizienz, niedrige Latenz und einen geringen Stromverbrauch ermöglicht, während die DDR4 Modelle eine beeindruckende Leistung bieten. Neben dem bekannten Shielded Memory Routing der SMD Memory DIMMs und der doppelten Metallummantelung verwenden die GIGABYTE Z790 Motherboards auch die neue Generation von PCBs und Layouts mit geringerer Impedanz, damit Nutzer erstklassige Speicherübertaktungsleistung mit höherer Haltbarkeit und Stabilität genießen können. Tests in der Praxis bestätigen dabei eine Übertaktungsleistung bis zu DDR5-7600.
Um Anwendern eine beeindruckende Overclocking Performance für DDR5 Speicher zu bieten, verfügen die GIGABYTE Z790 AORUS Motherboards über zahlreiche bemerkenswerte Verbesserungen gegenüber der Z690 Plattform. Basierend auf einem neuen, exklusiven Layout, kann die „DDR5 Unlocked Voltage“ Funktion einen weiten Bereich zur Einstellung der nativen DDR5 Speicherspannung freischalten, wodurch Nutzer höhere Speichertakte mit mehr Stabilität erreichen können. „DDR5 XMP Booster“ erkennt automatisch den Typ des Controllers in den BIOS Einstellungen, so dass schnell zwischen mehreren integrierten und voreingestellten Speicherübertaktungsprofilen gewechselt werden kann, um den nativen DDR5 oder XMP-DDR5 Speicher zu beschleunigen. Mit „XMP 3.0 User Profile“ können Nutzer außerdem selbst XMP-Profile erstellen, um die extreme Leistung der Speicher zu entfesseln.
Für eine verbesserte Wärmeableitung verfügen GIGABYTE Z790 AORUS MASTER und höherwertigere Motherboards über die neue Generation der Fins-Array III Technologie, die die Oberfläche der Kühlfinnen auf das Neunfache eines herkömmlichen Kühlkörpers vergrößert, sodass mehr kühle Luft für eine verbesserte Hitzeableitung hindurchströmen kann. Das Direct-Touch Heatpipe II Design verfügt über eine 8 mm Direct-Touch Heatpipe mit verkürztem Abstand und vergrößerter Kontaktfläche zwischen der Heatpipe und dem Kühlkörper. Dies führt zu einer effizienteren Wärmeübertragung und schneller sinkenden Temperaturen. Ausgewählte GIGABYTE Z790 AORUS Motherboards nutzen im VRM Bereich außerdem ein LAIRD 12W/mK Wärmeleitpad der neuen Generation, das eine deutlich verbesserte Hitzeableitung im Vergleich zu herkömmlichen Wärmeleitpads bietet. Darüber hinaus verfügen ausgewählte AORUS Motherboards über eine Metall Back Plate mit Nano-Carbon Beschichtung für ein elegantes Kühldesign, während zahlreiche andere Z790 AORUS Modelle die einteilige Metallplatte im MOS-Bereich früherer Designs beibehalten, um eine effizientere Hitzeableitung zu gewährleisten. Die mehrfach abgeschrägten Kühlfinnen und die Oberfläche mit Rillen sorgen im Vergleich zu herkömmlichen Designs für eine doppelt so große Kühloberfläche und verbessern die Wärmekonvektion und -abgabe enorm, da mehr Luft durch den Kühlkörper fließen kann.
GIGABYTE Z790 Motherboards verwenden ein mindestens 8-lagiges 2OZ-Kupfer PCB zur verbesserten Wärmeableitung bei hoher Auslastung der CPU, um Leistungseinbrüche durch Überhitzen zu vermeiden. Neben dem thermischen Hardware-Design des VRM nutzen GIGABYTE Z790 Motherboards zusätzlich die Smart Fan 6 Technologie und die EZ Tuning Funktion, über die eine optimale Balance zwischen Lautstärke, Kühlung und Leistung gewährleistet werden kann. Der vergrößerte Kühlkörper und der erhöhte M.2 Wärmeschutz ausgewählter Z790 AORUS Motherboards, insbesondere Thermal Guard XTREME II auf dem Flaggschiff-Modell Z790 AORUS XTREME mit Direct-Touch Heatpipe II und speziell entwickelten 8 cm hohen Wärmelamellen, sorgen für eine optimale Kühlung der PCIe® 5.0 M.2-SSDs, um auch bei hoher Last maximale Leistung ohne Einbrüche zu ermöglichen.
Die Intel® Core™-Prozessoren der 13. Generation mit Z790 Chipsatz können das Potenzial der neuen PCIe® 5.0 Spezifikationen voll ausschöpfen. Um die von der kommenden Grafikkartengeneration benötigte Bandbreite zu erreichen, nutzen GIGABYTE Z790 AORUS Motherboards das PCIe® 5.0 Design und verfügen über speziell optimierte Komponenten wie PCBs, PCIe® Slots, M.2 Slots und Controller, um eine optimale Signalqualität zu bieten und für künftige Technologien vorbereitet zu sein. Das Z790 AORUS bietet PCIe®- und M.2 EZ-Latch sowie die fortschrittliche EZ-Latch PLUS Technologie für ein schnelles Entfernen von Grafikkarten und M.2 SSDs. Da die Grafikkarten der nächsten Generation immer größer werden, kann es unter Umständen schwierig sein, die herkömmliche PCIe® Entriegelungslasche zu erreichen. Die Lösung mit PCIe® EZ-Latch und EZ-Latch Plus verfügt hingegen über eine größere Verriegelung und einen leicht zugänglichen Knopf, der das Entfernen der installierten Karten vereinfacht und das Risiko einer versehentlichen Beschädigung des Boards reduziert. Darüber hinaus sind die exklusiven GIGABYTE SMD PCIe®x16 Slots der nächsten Generation mit einer verbesserten Schutzblende ausgestattet, die eine verstärkte Zugfestigkeit und ein widerstandsfähiges Design bietet, was die Scherfestigkeit auf das 2,2-fache und das 1,5-fache des SMD M.2 Designs steigert. Dank des M.2 EZ-Latch und EZ-Latch Plus Designs können die herkömmlichen M.2 SSD Schrauben durch automatische oder manuelle Verriegelungen ersetzt werden, sodass die M.2 SSD Installation deutlich vereinfacht und Probleme mit der Ausrichtung oder dem Verlust der Schraube verhindert werden.
Die GIGABYTE Z790 AORUS Serie ist standardmäßig mit 2.5Gb Ethernet und 10Gbit bei den Flaggschiff-Modellen sowie WiFi 6E 802.11ax Netzwerk für umfassende und flexible Netzwerkkonnektivität ausgestattet. Dank der DCT（Double Connect Technology） kann der Netzwerkverkehr dynamisch angepasst werden, um die Latenz in Online-Spielen zu reduzieren. Dies sorgt auch für optimiertes Streaming und immersivere VR-Erlebnisse, während Nutzern Probleme mit dem Netzwerkkabel erspart bleiben. DCT ermöglicht die Nutzung mehrerer Frequenzbänder im Wi-Fi 6E-Netzwerk, das gleichzeitig über zwei Wi-Fi-Geräte verbunden werden kann. So erlaubt beispielsweise die erfolgreiche Anwendung Airlink von Meta Quest 2 eine Fernübertragung von Bildern mit 5GHz/6GHz, während die Vernetzung über Router mit 2,4GHz erfolgt, damit Nutzer das Metaverse auf drahtlose Weise erleben können.
Die GIGABYTE Z790 AORUS Motherboards sind außerdem mit den modernsten Technologien ausgestattet, um die ständig steigenden Anforderungen an die Konnektivität zu erfüllen. Hierzu zählen unter anderem USB 3.2 Gen2x2, 3.2 Gen2 Slots und Thunderbolt™ 4 / USB 4. Die Motherboards nutzen eine High SNR Audio Engine und kombinieren sie mit studiogeeigneten WIMA FKP2-Audiokondensatoren. Hinzu kommen professionelle ESS SABRE DAC mit exklusivem Design von GIGABYTE und DTS： X® Ultra, um High-Fidelity Audio und ein reichhaltiges Klangerlebnis zu liefern, egal ob in Spielen oder anderen Unterhaltungsmedien.
Darüber hinaus stellt GIGABYTE auch eine neue, optimierte Software namens GCC (GIGABYTE Control Center) vor, die das traditionelle APP Center ersetzt. Als neue Management Plattform kategorisiert das GCC die GIGABYTE Anwendungen mit einer neu gestalteten Benutzeroberfläche und erkennt automatisch die installierte GIGABYTE Hardware für eine einfache Treiberinstallation. Dadurch ist es für Nutzer noch unkomplizierter und komfortabler, verschiedene Anwendungen zu installieren, zu aktualisieren und zu verwalten, um alle Vorteile der GIGABYTE Produkte zu nutzen. GIGABYTE Z790 Motherboards werden in Kürze auf dem Markt erhältlich sein. Sie ermöglichen es dem Nutzer, alle herausragenden Features von AORUS zu genießen und unterstreichen abermals, dass GIGABYTE Motherboards die optimale Wahl für High-End und Gaming Systeme sind.